Хакери розробили інноваційний лазерний пристрій для злому чипів

На конференції Black Hat у Лас-Вегасі фахівці з компанії Net­SPI представили бюджетний пристрій RayV Lite для апаратного злому чипів за допомогою лазерів. Це дозволить широкому колу фахівців та ентузіастів проводити оптичний злом чипів, витрачаючи лише $500 замість $150 000.

Пристрій RayV Lite використовує методи лазерного впливу, такі як ін’єкція помилок (LFI) і візуалізація стану логіки (LLSI). Ін’єкція помилок змушує транзистори чипа змінювати свої стани, а візуалізація стану логіки дозволяє отримати зображення внутрішньої структури чипа, що може використовуватися для реверс-інжинірингу.

Основними компонентами RayV Lite є недорогі лазери, об’єктив та FPGA-чип для синхронізації лазерів. Усе це разом із корпусом, надрукованим на 3D-принтері, та комп’ютером Rasp­ber­ry Pi дозволило створити пристрій з бюджетом $500. Цей інструмент може бути зібраний кожним охочим, а інструкції зі складання будуть доступні у відкритому доступі.

Розробники зазначають, що більшість проектувальників чипів не усвідомлюють можливості лазерного злому, що робить їхні розробки вразливими. Поширення RayV Lite змусить їх підвищити рівень захисту своїх виробів, що в кінцевому підсумку покращить загальну безпеку електронних пристроїв.