Науковці створили революційний мікрочип, що здатен сканувати предмети крізь стіни та картон

Дослідники з Техаського університету у Далласі (США) та Сеульського національного університету (Південна Корея) розробили нову технологію, яка дозволяє бачити крізь предмети без використання шкідливого рентгенівського випромінювання. Вони створили крихітний чип, який можна вбудувати у смартфон, здатний робити знімки предметів через картон та інші непрозорі матеріали.

Чип випромінює терагерцове випромінювання (THz), яке є безпечним і невидимим для людського ока. Ці хвилі мають частоту від 0,1 до 10 THz, що дозволяє їм проникати через туман, пил та інші перешкоди. У 2022 році дослідники продемонстрували, що випромінювання з частотою 430 ГГц може проходити через ці перешкоди й відображатися від об’єктів, створюючи зображення без необхідності зовнішніх лінз.

Новий чип виготовлений за технологією CMOS (комплементарний метал-оксид-напівпровідник — ред.), що використовується для виробництва сучасних процесорів і мікросхем пам’яті. Це дозволяє генерувати та виявляти терагерцові сигнали з високою роздільною здатністю. Чип має розмір пікселів всього 0,5 мм, що приблизно відповідає розміру піщинки.

Технологія вже була протестована і здатна візуалізувати різні об’єкти (USB-адаптер, лезо, інтегральну схему та пластикову шайбу) через картон з відстані одного сантиметра. Це зроблено з міркувань безпеки та конфіденційності, щоби запобігти використанню пристрою для сканування особистих речей зловмисниками. Проте, дослідники планують створити наступну версію, яка зможе захоплювати зображення з відстані до 12,7 см.

Революційна технологія має безліч застосувань, включаючи пошук дерев’яних балок за стінами, виявлення тріщин у трубах, сканування вмісту конвертів та упаковок, а також потенційні медичні застосування. Дослідження підтримувалося програмами Texas Instru­ments та Sam­sung Glob­al Research Out­reach, і було опубліковано в журналі IEEE Trans­ac­tions on Ter­a­hertz Sci­ence and Tech­nol­o­gy.