Розробники створили перший у супер-чип для винищувачів, що зчитуватиме інформацію з енергії

Компанії Raytheon і AMD працюють над створенням пристрою, який отримав назву «багаточиповий пакет» нового покоління для винищувачів. Основне його завдання — перетворювати радіочастотну енергію на цифрову інформацію, пише Interesting engineering.

Як передбачається, перший у своєму роді багаточиповий корпус матиме велику пропускну здатність для передачі даних на високій швидкості. Своєю чергою це позитивно вплине на продуктивність системи датчиків, забезпечить низьке енергоспоживання і дасть можливість зменшити вагу. Пристрій також дасть змогу кожному окремому набору мікросхем досягти максимальної продуктивності, зберігаючи при цьому економічну ефективність.

Чиплети від різних комерційних компаній-партнерів будуть розроблені з урахуванням вимог до систем датчиків Raytheon. Вони також будуть інтегровані у проміжний перетворювач, розроблений і виготовлений Raytheon за допомогою 3D Universal Packaging, або так званого 3D-упакування чипів.

Багаточиповий пакет протестують на базі Акселератора технологій національної безпеки Центру надводних бойових дій ВМС США в Індіані. З огляду на те, що Raytheon — підрозділ RTX (найбільшої аерокосмічної та оборонної компанії, яка є провідним постачальником наступальних і оборонних рішень — ред.), який розробляє «інтелектуальну» зброю, засоби наступальної й оборонної кібербезпеки, перехоплювачі та всі види протиповітряної й протиракетної оборони, журналісти припустили, що першими бойовими машинами, які отримають новий пристрій, стануть винищувачі.

Раніше ми розповідали про технічні характеристики найсекретнішого стелс дрона США, що імітуватиме китайські та російські винищувачі. Довжина БПЛА становить 12 м, розмах крил 7,3 м.